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吉田 善行; 木原 壮林
Analytica Chimica Acta, 172, p.39 - 47, 1985/00
被引用回数:7 パーセンタイル:43.07(Chemistry, Analytical)ニッケル基材-水銀薄膜電極(Ni-TMFE)を重金属イオンの陽極溶出ボルタンメトリー(a.s.v.)に適用するため、同電極の電気化学的特性を調べた。Ni-TMFEでの水素過電圧は、他の金属基材-TMFEのそれより高く、また鉛,カドミウムの定量性のよいa.s.v.peakを得るためにも充分高い。Ni-TMFE上の水銀膜は、機械的,化学的ともに安定で、作製後300時間内に、50回のa.s.v.測定に用いたのちの電極でも、再現性のよいa.s.v.の結果が得られた。鉛,カドミウムの定量下限はそれぞれ510,210Mであり、510M鉛,カドミウムを5回繰り返し測定したときの相対標準偏差はそれぞれ11,12%であった。
吉田 善行
Bulletin of the Chemical Society of Japan, 54(2), p.562 - 567, 1981/00
被引用回数:20 パーセンタイル:75.77(Chemistry, Multidisciplinary)異種金属上に電析した水銀層の影響と、その水銀層表面での水素発生反応は基材金属の影響をうける。 金、銅、ニッケル、白金上の水銀層は、基材金属との界面付近に安定化合物層を形成し、その上の均一な金属水銀層とから成る。その表面での水素過電圧は水銀量の増加とともに増す。モリブデン、ステンレス上の水銀は島状の電析層を形成する。その表面での水素過電圧は、基材上のそれと同一である。鉛、亜鉛上の水銀はアマルガムを形成し、金属水銀は存在しない。その表面での水素過電圧は基材上よりわずかに低い。分析化学的見地からすれば、ニッケル基材の水銀薄膜電極が最適である。
吉田 善行
Bulletin of the Chemical Society of Japan, 54(2), p.556 - 561, 1981/00
被引用回数:13 パーセンタイル:65.72(Chemistry, Multidisciplinary)水銀の加熱蒸発挙動から、白金上に電析した水銀層の構造を明らかにした。 表面第一層水銀膜(PtHg)上での水素発生反応は、白金上のそれと同一である。 PtHgの形成後、それ以上の量の水銀が電析すると、水素過電圧が増加する。 多量の電析水銀層は、白金-水銀化合物(PtHg,PtHg,PtHg),金属水銀,アダトム水銀から成る。 充分に多量の水銀が電析しても、水素過電圧は純粋な水銀電極上でのそれよりも低い値を示す。 このような水素過電圧の変化は、水銀量の増加とともに、電析水銀層表面の仕事凾数が変化することに対応している。